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富士通

今までに発表した製品
ETERNUS SD840 半導体ディスク 仕様・諸元

本ページで紹介している情報は、2007年6月29日更新のものです。本製品は、2007年6月末に販売終息しました。なお、本製品の後継製品は、ETERNUS SD860 半導体ディスクとなります。

 仕様 | 設置条件

仕様
使用テクノロジー 256/512MビットDRAM
記憶容量 550MB～11.2GB
平均レスポンス時間* 1.0ms
ホストインターフェース OCLINK、BMC（混在可）
ホストインターフェース数 4～16
データ転送速度 最大 4.5MB/秒(BMC)、最大 17MB/秒(OCLINK)
論理ドライブ数 最大 256

* OCLINKチャネル（17MB/秒）接続、ブロック長4kByte時

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設置条件
外形寸法（W×D×H） 630×960×1,400mm
サービスエリア 前1,200mm、後850mm
質量 最大430kg
電源条件 電圧 AC200～240V±10%
相数 単相
周波数 50Hz/60Hz
所要電力 最大1.56KVA
発熱量 最大4,490kj/h（1,080kcal/h）
周囲環境条件 温度 10～32℃(動作時)、0～50℃(休止時)
湿度 20～80%RH(動作時)、8～80%RH(休止時)

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